Breite Holzböden aus konstruierten Holzböden

Unsere Fabrik erzeugt SPC -Bodenbelag/Wandplatte, Holzfurnier-/Wandtafel, digitaler Druckböden/Wandscheiben, ABA -WPC -Bodenbelag/Wandplatte, mreißende Wandplatte/Bodenbeläge/Decke.

Welche neuen Entwicklungsrichtungen können in Zukunft für Holzfurnierböden im Herstellungsprozess und in den Anwendungsfeldern vorhanden sein? In Zukunft verfügt Holzfurnierböden im Bereich der Fertigungstechnologie und -anwendung über umfassende Entwicklungsaussichten. Die folgenden Anweisungen für neue Entwicklungen sind möglich: 1. Anwendung von Formaldehyd-freien umweltfreundlichen Klebstoffen in der Fertigungstechnologie. Derzeit gibt es Studien, die sich der Entwicklung von Klebstoffen ohne Formaldehyd -Ergänzungen widmen. Agent zur Reduzierung der Formaldehyd -Freisetzung und zur Verbesserung der Umweltleistung des Produkts. Zum Beispiel hat einige Forschungen auf Maisstärke-Basis-Klebstoffe für das Kleben von Laminatboden23 und die Anwendung von Lignin-freien Formaldehydklebstoffen bei der Herstellung von Böden mit festem Holzverbund28 entwickelt. In Zukunft wird die Forschung und Entwicklung von Formaldehyd-freien umweltfreundlichen umweltfreundlichen Klebstoffen in Zukunft weiterhin zur Bekämpfung der Verbraucher voranschreiten